多芯片封装

当今的大多数闪存都使用多芯片封装 (MCP)，它通常包含 ROM 和 RAM。

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型号

描述

制造商

系列

RFQ

Mfr.#: MT29VZZZ7D8DQFSL-046 W.9J8

OMO.#: OMO-MT29VZZZ7D8DQFSL-046-W-9J8

Multichip Packages ALL IN ONE MCP 536G

Micron

MT29V